iMX8MQ自制底板當(dāng)無需PCIe時(shí)常見問題詳解
在飛凌嵌入式OKMX8MQ-C開發(fā)板上有兩個(gè)PCIe接口，對應(yīng)著兩個(gè)PCIe差分時(shí)鐘，兩路PCIe分別用作了M.2接口卡槽KEYE（P37）和KEYM（P34）。很多使用FETMX8MQ-C核心板的用戶在自制底板時(shí)會不做PCIe部分，故而不會焊PCIe的差分時(shí)鐘，等到使用出廠鏡像驗(yàn)證底板時(shí)發(fā)現(xiàn)會出現(xiàn)無法正常啟動的問題。今天，小編將總結(jié)常見的2種iMX8MQ自制底板無PCIe導(dǎo)致的問題及其對應(yīng)解決辦法以供大家參考。
1.“使用出廠鏡像啟動時(shí)發(fā)現(xiàn)無法正常啟動”
問題描述——
客戶自制底板去掉PCIe燒錄出廠鏡像，啟動時(shí)出現(xiàn)的卡死信息：
產(chǎn)生原因——
PCIe影響了啟動，需要在設(shè)備樹里把跟PCIe有關(guān)的功能關(guān)閉。
解決辦法——
修改內(nèi)核設(shè)備樹：
viOK8MQ-linux-kernel/arch/arm64/boot/dts/freescale/ok8mq-evk.dts
將設(shè)備樹中的PCIe全部從“okay”改為“disabled”，重新編譯。編譯后會在/OK8MQ-linux-sdk/images/boot下生成ok8mq-evk.dtb。\
完成上述修改后重新編譯并用新的鏡像進(jìn)行燒寫。
正常啟動后打印信息如下（紅框中是在上述卡住位置向后繼續(xù)啟動的打印信息）：
注意：飛凌目前提供的最小系統(tǒng)方案也是沒有設(shè)計(jì)PCIe的，故用戶如果使用了飛凌的最小系統(tǒng)方案，也需要按照上述方法進(jìn)行修改。
2.“使用TF卡進(jìn)行燒寫時(shí)發(fā)現(xiàn)燒寫一半卡住”
問題描述——
客戶自制底板去掉PCIe，使用TF卡燒寫時(shí)看到命令行打印信息在下述位置卡住：
注意：并不一定就卡在上述位置，但一定在上述打印信息附近，不會太遠(yuǎn)。
產(chǎn)生原因——
燒寫引導(dǎo)鏡像中的PCIe的啟動影響了燒寫，需要替換燒寫工具中的內(nèi)核階段引導(dǎo)鏡像。
解決辦法——
首先按照問題中的方法修改內(nèi)核設(shè)備樹并編譯。進(jìn)入“OK8MQ-linux-sdk/tools/update”路徑，可看到該路徑下有很多dtb文件：
用編譯生成的“images/boot”路徑下的ok8mq-evk.dtb替換掉當(dāng)前路徑下的ok8mq-evk.dtb。
執(zhí)行編譯命令，生成新的燒寫工具：
使用新生成的update.itb替換掉完成制卡后TF卡中的update.itb，正常進(jìn)行TF卡燒寫。
進(jìn)入OK8MQ-linux-sdk/tools/sdfuse路徑，可看到新生成的燒寫工具update.itb。
注意：
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我們的燒寫工具部分源碼是不開源的，若您確實(shí)需要做相應(yīng)更改請聯(lián)系您的對接銷售，由我們幫您修改。
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OTG燒寫不會因沒有PCIe而受到影響。
上述的兩個(gè)問題就是用戶在自制底板去掉PCIe時(shí)可能會遇到的兩種問題。
當(dāng)然，只設(shè)計(jì)了一路PCIe的情況也需要注意：
如果自制底板只做了一路PCIe，只焊了一個(gè)時(shí)鐘芯片，也是會影響啟動的。那么也需要修改設(shè)備樹，關(guān)閉未做出的那一路PCIe；如果自制底板只做了一路PCIe，而差分時(shí)鐘焊的不是與接口對應(yīng)的，那在命令行用lspci命令查詢就會找不到設(shè)備。
以上就是OKMX8MQ-C平臺目前針對底板去掉PCIe存在的問題提出的解決辦法，可供大家在設(shè)計(jì)i.MX8MQ的底板時(shí)參考。
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